团队万世斌副教授参加2026年重庆理工大学多物理场仿真技术交流会并作报告重庆理工大学智能检测与控制实验室

2026年4月19日，受国际著名无损检测专家田贵云院长邀请，团队万世斌副教授参加2026年重庆理工大学多物理场仿真技术交流会并作题为《基于COMSOL的传热过程反演及数值模拟技术》技术报告。该报告阐述了基于COMSOL的三种传热反演实现技术及典型应用案例。

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